Produktmanagement im Technologiesektor – Tipps zu den Themen Produktmanagement und Innovation. Von Andreas Rudolph
Über die embedded world in Nürnberg habe ich schon mehrfach berichtet, und werde es auch in diesem Jahr tun.
Morgen geht es los. Daher ist heute ein guter Moment noch einmal mögliche Highlights heraussuchen.
Über die embedded world 2019 habe ich vor einigen Wochen einführend berichtet und mir damals angesehen welche Ausstellungen und Veranstaltungen geplant sind.
Wenn Sie noch Lust und Zeit haben selbst zu kommen: Sie finden auf der Homepage der embedded world einen Gutscheincode, über den Sie an Gratistickets kommen.
Bei einigen Ausstellern werde ich auf jedem Fall vorbeischauen. In der letzten Zeit habe ich einige Newsletter bekommen, in denen einige interessante neue Produkte angekündigt worden sind. hier finden Sie lediglich eine kleine Auswahl.
So hat Infineon sein Angebot für die „Maker“ optimiert. Wie Sie dem weiter unten angegebenen Link entnehmen können wird auf der Messe neue „Prototyping concept for Shield2Go portfolio“ gezeigt.
Hierbei handelt es sich um ein System von Shields, die zusammen passen und, die auf der Basis des Arduino laufen. Aufgrund der Modularität kann man sich die für sein Projekt notwendigen Produktfeatures zusammenstöpseln, und kommt so schnell zu komplexen Prototypen, die zusammenpassen, und die sich wiederum einfach über die Arduino IDE programmieren lassen.
Hiervon verspreche ich mir deshalb viel, weil man sich so den großen Aufwand spart, unterschiedliche Lösungen zu integrieren.
Xilinx avisiert einige interessante Demos am Stand, wir zum Beispiel die Demo „SPYN Featuring Python-based Predictive Maintenance„. Darin wird eine Motorcontroller-Anwendung gezeigt, mit der es möglich ist die Wartungsintervalle bedarfsorientiert zu planen.
Eine weitere Demo, zu der es auch eine Konferenz gibt, dreht sich um das Thema „DesignStart FPGA – Cortex-M1„. Inzwischen ist es einfacher als bisher möglich, FPGA Anwendungen zu erstellen, da ARM Microcontoller, FPGAs und entsprechende Entwicklungsumgebungen besser integriert sind. (Stichwort „Arm DesignStart FPGA program“).
Intel ist sowohl aktiv auf dem Gebiet der FPGAs, wie auf dem Gebiet der Artificial Intelligence. Zu beiden Themenbereichen sind wieder diverse Demos geplant. Ganz besonders interessiert mich ein Hands-On mit dem neuen Neural Compute Stick.
Dieser Stick dient neuronalen Netzen als Ausführungsplattform und wird unter Linux mit dem openVINO Toolkit programmiert. Preislich liegt der Compute Stick in einem Bereich, der für Maker und Hobbyanwendungen interessant ist.
Sony hat kürzlich seinen Microcontroller „Spresense“ freigegeben, der sich vorher eher an industrielle Anwender gerichtet hat. Diese Plattform weist einige interessante Leistungsmerkmale auf, wie z.B. im Bereich Audio, und läßt sich robust entwickeln. Die Features sind auch für Maker interessant.
Sony selbst wird wohl nicht vor Ort sein, jedoch ist wohl das RS Designspark Team am Stand der RS Components vor Ort und auch ein Sony Team. Beide zeigen Spresense und einige offene Tools und Communities, die den Einstieg in diese Plattform erleichtern.
Ich bin schon gespannt.
Das Original dieses Artikels ist auf →Der Produktmanager erschienen (©Andreas Rudolph). Folgeartikel zum Thema gibt es über die (→Mailingliste), oder indem Sie →mir auf Twitter folgen.
In der Online Version des Artikels finden Sie hier die versprochenen weiterführenden Links:
Quelle für das Artikelfoto: NürnbergMesse
Ich arbeite seit vielen Jahren in der Softwareentwicklung für Unternehmensanwendungen bei der SAP SE. Dieser Blog ist privat, und die Meinungen sind meine eigenen. Sie sind hier richtig, wenn sie sich für Praxiserfahrungen im Produktmanagement für Investitionsgüter interessieren.
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