Produktmanagement im Technologiesektor – Tipps zu den Themen Produktmanagement und Innovation. Von Andreas Rudolph
An den unterschiedlichen Ständen auf der embedded world wurden interessante Demos vorgeführt. Aus dem Blickwinkel eines Mitarbeiters im Produktmanagement sind insbesondere die Produkte interessant, die den Prototypingprozess unterstützen.
Üblicherweise entwirft man neue Produkte in enger Zusammenarbeit mit Kunden, z.B. mit Hilfe der Design Thinking Methode. In einem solchen Workshop würde man eigentlich gerne schon direkt vor Ort erste Prototypen erstellen, die man gleich ausprobieren kann.
Dies sollte am Besten gemacht werden können ohne, daß man zu viele Hardwareprobleme lösen muss, die einen dann ja zu weit von der Anforderungsebene entfernen würden, um die es in solchen Workshops ja geht.
Hierfür wurden einige interessante Lösungen gezeigt.
Ein Highlight war für mich in dieser Hinsicht der Prototypingbaukasten von Infineon, den ich bereits in anderen Artikeln erwähnt habe, und nun live sehen konnte. In diesem Baukasten, der auf den Shield2Go™ Bords aufbaut, benutzt man kleine steckbare Platinen, die jeweils mit definierten Funktionen ausgestattet sind, und bekommt Arduino-kompatible Trägerplatinen, um seine Prototypen on the fly mit Features auszustatten, die für die eigene Anwendung wichtig sind.
Aktuell bekommt man die Sensoren für die folgenden Umgebungsvariablen und Funktionen – es sollen jedoch weitere Sensoren herauskommen:
Hierzu werden die passenden Controllerboards XMC™ 2Go Kits mitgeliefert, und das myIoT Adapterboard für Arduino (wobei maximal 3 Sensor Shields auf ein Trägerboard passen).
Die Shield2Go™ Platinen sind pinkompatibel ausgelegt und daher flexibel austauschbar. Die passende Software kann über die Arduino IDE entwickelt werden. Auch kann man mit Hilfe der hauseigenen DAVE™ – Entwicklungsumgebung arbeiten.
In der Makercorner am Stand wurde eine Steigerung dieses Ansatzes in Form eines modularen und zusammenstreckbaren Systems gezeigt, das Batterien, Bildschirme und weitere Peripherie zu diesen Platinen beigesteuert hat.
Das gezeigte Entwurfssystem war etwas größer als die Bricks die für solche Anwendungen im Handel verfügbar sind, aber in diesem Aufbau noch sehr gut für Entwurfsarbeiten zu verwenden, da flexibel kombinierbar.
Schön an der Lösung ist, daß sie den Nutzer von der Notwendigkeit entbindet, nur deshalb bereits eigene Platinen entwickeln zu müssen, damit er die einzelne Chips testweise in die eigenen Anwendungen integrieren kann.
Eine mögliche Anwendung die auch irgendwann als Prototyp gestartet ist, habe ich als Demo gesehen: Einen Ambisonics Audio Recorder, der mit Hilfe einer Vielzahl von MEMS Mikrofonen in der Lage ist, Sound räumlich aufzunehmen. Solche Fähigkeiten benötigt man z.B. für Anwendungen in der Virtual Reality.
Der eigentliche Prototypingbaukasten soll innerhalb der nächsten zwei Wochen verfügbar sein, und bietet einen Querschnitt über die unterschiedlichen Infineon® Chips.
Für die genannten Erweiterungen aus der MakerCorner werden teilweise Bauteile verwendet, die nicht von Infineon® kommen (z.B Bildschirme, oder Batterien). Diese Erweiterungen kann man im Onlinehandel bei Drittanbietern kaufen.
Die Gehäuse sind selbst sind mit einem 3D-Drucker gedruckt worden. Wie man mir am Stand sagte, ist es geplant, die Druckdateien auf der Website zu publizieren, sodaß einem Nachbau des eigenen Plug- and Play Kits nichts im Wege steht.
Weiter unten finden Sie Links auf die entsprechenden Produktseiten bei Infineon®.
Gleichzeitig habe ich dort Verweise auf einige ähnliche Systeme hinterlegt. Sie sehen dort einmal die ClickBoards™, die MikroElektronika® in Zusammenarbeit mit Microchip® herausgebracht hat.
Korg little Bits™ bieten ein ähnliches Konzept, jedoch eher im Bereich der elektronischen Musik. Seeed® hat unter dem Namen Grove™ ebenfalls Platinen im Angebot, die sich zum Prototyping eignen.
Die große Palette an ClickBoards™ lieferte bzw Grove™ Sensoren stellen sogar weitaus mehr Funktionen zur Verfügung. Allerdings ist deren Footprint jedoch sehr viel größer, als der bei bei Infineon®.
Wie ich auf der Website gesehen habe, gibt es auch bei Infineon® selbst Boards, die mit den ClickBoards™ zusammenarbeiten können. Sie sind jedoch nicht mehr ganz so klein.
Das Original dieses Artikels ist auf →Der Produktmanager erschienen (©Andreas Rudolph). Folgeartikel zum Thema gibt es über die (→Mailingliste), oder indem Sie →mir auf Twitter folgen.
Quelle für das Artikelfoto: NuernbergMesse/Frank Boxler
Nutzung entsprechend der Regelungen für Pressearbeit zur Messe.
In der Online Version des Artikels finden Sie hier die versprochenen weiterführenden Links:
Ich arbeite seit vielen Jahren in der Softwareentwicklung für Unternehmensanwendungen bei der SAP SE. Dieser Blog ist privat, und die Meinungen sind meine eigenen. Sie sind hier richtig, wenn sie sich für Praxiserfahrungen im Produktmanagement für Investitionsgüter interessieren.
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